应对5G的应用场景，作为核心器件的5G射频前端芯片需要新频段，高带宽，高线性度和更高功率输出，而同样在5G基站中大量使用的高速AD/DA以及温度采集ADC也会有新要求beat365。我们需要怎样的测试策略才能更快速地向市场推出高性能兼高可靠性的5G射频前端及AD/DA芯片？

　　「新基建」来势汹汹，如果你正在担心5G芯片测试无法面面俱到，惆怅5G芯片需要什么创新测试方案，那千万不要错过顶级技术工程师为你带来的「芯」思路。

　　3月25日 15:00—17:00，美国国家仪器（NI）资深芯片测试技术专家周鑫和高级应用工程师明志峰，将在摩尔芯球直播分享，为你带来最新干货分享。

　　主题

　　01 5G射频前端RFFE芯片到底需要什么样的测试？

　　主讲人介绍：

　　周鑫，NI资深芯片测试技术专家。多次领导业界顶尖企业芯片测试项目开发和实施，对行业技术发展和芯片测试技术有深厚的理解。

　　内容亮点：

　　应对5G的应用场景，作为核心器件的5G射频前端芯片需要支持新的频段，更高的带宽，更高的线性度和更高效的功率输出，这对于工艺要求、器件设计和数量都带来了巨大的变化。对于芯片设计验证及封装测试来说，到底需要什么样的测试策略及测试要求才能更快速地向市场推出高性能高可靠性的5G射频前端芯片？在本次分享中，我们将分享5G射频前端芯片技术趋势，并解读实际案例探讨5G射频前端芯片测试策略。

　　主题

　　02 面向混合信号芯片高效验证平台，

　　以AD/DA及电源芯片为例

　　主讲人介绍：

　　明志峰，NI高级应用工程师。多次负责业界顶尖芯片测试项目开发，对测试业界技术发展具有前瞻性独到见解。

　　内容亮点：

　　无论是移动终端，还是工业设备，电源芯片和 AD/DA 是存在于各种应用场景中的基础芯片，而对于这类混合信号芯片的测试是需要低噪声电源，大动态范围信号源，以及仪表之间的高性能同步，基于这样的要求如何能够快速搭建这样模拟和数字混合的测试系统？另外，需要快速推向市场的芯片公司更需要工程团队短时间内快速从实验室小批量过渡规模量产。

　　在本议题中我们将探讨PXI平台如何简化 AD/DA 与电源芯片测试复杂度，并探讨如何快速从实验室过渡到量产测试环境。

　　看直播，填写调查问卷，更有好礼相送。结束后，主办方NI将从收集到的在线调查问卷里抽取幸运儿。

　　奖品介绍beat365

　　一等奖1名

　　小米23L多功能双肩包

　　二等奖2名小米小爱智能闹钟

　　三等奖3名小米蓝牙温湿度计

　　（注：奖品以实物为准，本活动权归NI所有）

　　今天是《半导体行业观察》为您分享的第2252期内容，欢迎关注。

　　★考验中国本土MLCC的时刻到了

　　★国内SiC产业加速出击

　　★芯片的3D化

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